EN ▸ At 0.8 nanometers, carbon film may replace two layers in future chip wiring
Karbon Filmi, Gelecekteki Çip Bağlantılarında Devrim Yaratabilir
Tech Xplore - electronic gadgets, techno ·
Mikroçiplerdeki transistörlerin boyutları küçüldükçe, onları bağlayan metal tellerin hız ve enerji verimliliği açısından sorunlar yaratmaya başladığı bildirildi. Dar tellerin elektrik direnci artarken, aralarındaki boşluklar sinyal parazitine yol açıyor. Bu durum, özellikle veri yoğun yapay zeka işlemcilerinde veri transferini zorlaştırıyor.