EN ▸ Co-Packaged Optics (CPO) foundry roadmaps — breaking down TSMC, Intel, Samsung, and GlobalFoundries' approach to next-generation scale-up connectivity
Optik Bağlantılar: TSMC, Intel ve Samsung'un Geleceği Şekillendiren Yaklaşımları
Latest from Tom's Hardware ·
Yapay zeka kümelerinin gereksinimleri, optik bağlantıları ölçeklenebilirlik için pratik hale getirirken, bant genişliği taleplerinin artmasıyla birlikte optik bağlantılar ölçeklenebilir bağlantılar için de uygulanabilir hale geliyor. TSMC, Intel, Samsung ve GlobalFoundries gibi şirketler, optik arayüzleri CPU ve GPU'lara daha yakın konumlandırarak, gelecekte işlemci paketlerine doğrudan entegre etmeyi hedefliyor.